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产品型号:RM4-LMLG
更新时间:2024-05-02
厂商性质:生产厂家
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台积电联席 COO 米玉杰:未来的工艺还有进步的空间,与客户的合作至关重要

IT之家 4 月 29 日消息,台积在 AMD 最新一期的电联的工的合 Advanced Insights 采访中,台积电执行副总经理兼联席 COO米玉杰(共同运营长)表示,米玉2nm 未来仍有进步的艺还有进空间,与客户的空间客户合作至关重要。

IT之家注:Advanced Insights 是作至 AMD 月更尖端技术访谈栏目由 AMD 首席技术官和执行副总裁马克・帕普马斯特(Mark Papermaster)主持人,最近发布了该系列的关重第三集。

节目海报

先进的技术还有进步的空间。

米玉杰说,米玉先进技术的艺还有进进化还没有停止,总的空间客户来说,机遇与挑战并存。作至

台积电采用双研发团队体系,关重交替推出最新流程,台积意味着更多的时间和技术资源;目前,每一代流程的开发周期已经达到 5 年乃至 7 与以前的相比,年 2~3 年明显放缓,但并未停止。

从 7nm 后来,台积电的每一代新工艺都引入了新技术。而在 2nm 在节点中,台积电将导入更复杂的节点 GAA 目前晶体管结构仍定于 2025 年量产。

面对未来,台积电正在进行多维发展,推动半导体产业继续前进:

台积电正在开发硅光子学;它也是一样的 DRAM 厂商加强 HBM 现场合作;此外,台积电仍在研究中 3D 将堆叠引入晶体管层,即 CFET 晶体管结构。

与客户合作非常重要。

帕普马斯特提到,自 2010 自20世纪初以来,传统的OEM-无厂设计企业合作模式逐渐显现出不足。目前,甲乙双方都在以“亲如一家人”的形式共同努力优化芯片。

米玉杰也持有类似的观点,并表示 DTCO(IT之家注:Design-Technology Co-Optimization,设计工艺协同优化)起着越来越重要的作用:

一方面,DTCO 有助于识别过于极端和相对缺乏价值的工艺改进路线,使工艺开发专注于客户的真实需求,减少开发压力;

另一方面,DTCO 它可以帮助用户更好地平衡产品的性能、能耗和面积,实现简单工艺缩放难以实现的目标;

此外,DTCO 也有助于“榨干”单节点的技术潜力。

人工智能带来了巨大的机遇。

人工智能带来了巨大的机会

米玉杰在采访结束时提到 HPC 在该领域,人工智能已经跨越了是否有用的门槛,这激发了人工智能产业一年多的蓬勃发展。

他认为在人工智能浪潮下,他认为他认为 HPC 这个行业的繁荣将是前所未有的,超过当年 PC 智能手机行业。

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